Comme nous l’avions souligné dans notre précédent article Au Clair de la Tech, les processeurs ont connu une évolution phénoménale durant ces quarante dernières années, embarquant en leur sein de plus en plus d’instructions et de fonctionnalités. Et si une petite partie de cette progression provient de l’agrandissement des puces (12mm² de surface pour le premier processeur Intel 4004 fabriqué en 1971 contre 122mm² pour un CPU Skylake K 4 cœurs intégrant un GPU GT2), l’essentiel est à mettre au crédit de l’augmentation de la densité de transistors : ainsi, alors que le 4004 n’avait que 2300 transistors sur ses 12mm², soit environ 190 transistors par mm², le dernier modèle Skylake en dispose pour sa part de 1,75 milliards, soit plus de 14 millions par mm².

Le gap est évidemment énorme, et autant vous dire que pour arriver à de tels progrès, les fondeurs et leurs fournisseurs ont dû travailler d’arrache-pied afin de développer des technologies permettant de graver des circuits toujours plus fins. Et encore aujourd’hui, cette notion de finesse de gravure est au cœur des batailles que se livrent, par exemple, des constructeurs comme AMD ou NVIDIA. On signalera à ce titre que les deux frères ennemis ont chacun fait le choix de technologies différentes pour leurs puces GPU de nouvelles générations : AMD fait ainsi confiance à la gravure 14nm de GlobalFoundries et Samsung, tandis que son concurrent s’appuie sur TSMC et sa gravure 16 nm. De fait, il était normal que nous revenions un peu plus précisément sur ce sujet toujours d’actualité, en vous faisant découvrir les technologies et enjeux qui le concernent.