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News JVTech La meilleure arme des États-Unis contre la Chine est une machine européenne : l'équipement de lithographie « EUV-High NA » d'ASML
Profil de Yuriky00,  Jeuxvideo.com
Yuriky00 - Journaliste jeuxvideo.com

Une machine devient l'atout majeur des États-Unis dans la guerre des semi-conducteurs avec la Chine. Une diplomatie technologique qui renforce les positions américaines à l'échelle mondiale.

83 443 vues

La diplomatie technologique

La récente rencontre entre Joe Biden et Xi Jinping à San Francisco visait à apaiser les tensions persistantes entre les États-Unis et la Chine depuis plus de cinq ans. Bien que les médias présentent des images amicales, les accords concrets se sont limités à des questions spécifiques, telles que la lutte contre le fentanyl et la reprise des communications militaires. Cependant, sur des sujets cruciaux tels que le statut de Taïwan ou la stratégie américaine en matière de vente de technologies de semi-conducteurs aux entreprises chinoises, les divergences persistent.

Dans le domaine des puces électroniques, le gouvernement américain adopte une position extrêmement ferme envers la Chine. Ironiquement, la meilleure carte des États-Unis en ce moment n'est pas un produit américain, mais une machine fabriquée aux Pays-Bas.

Une machine comme atout majeur aux Etats-Unis

La société néerlandaise ASML, réputée être le principal fabricant mondial d'équipements de lithographie, est devenue une pièce maîtresse du conflit technologique entre les États-Unis et la Chine. ASML et NVIDIA sont les principales touchées par les sanctions américaines entrées en vigueur le 16 novembre. Le gouvernement américain a interdit à ASML de livrer des machines de lithographie à ultraviolet profond (UVP) à des clients chinois.

La meilleure arme des États-Unis contre la Chine est une machine européenne : l'équipement de lithographie « EUV-High NA » d'ASML

La machine de lithographie TwinScan NXT:1980Di, bien que moins avancée que les machines à ultraviolet extrême, permet toujours la fabrication de puces de pointe, comme l'a démontré l'entreprise chinoise SMIC. Cependant, ASML prévoit de livrer avant la fin de l'année son équipement de lithographie UVE à haute ouverture (EUV-High NA), représentant un bond technologique significatif.

Le directeur général d'ASML, Peter Wennink, a confirmé la livraison imminente de cet équipement avancé, mais le destinataire n'a pas encore été officiellement révélé. On suppose que le client pourrait être Intel, et que la machine serait destinée aux installations de l'entreprise aux États-Unis ou en Israël. Intel prévoit de finaliser son nœud lithographique 18A (1,8 nm) dans la seconde moitié de l'année prochaine, et la machine d'ASML est cruciale pour atteindre cet objectif.

Chaque unité de la machine EUV-High NA d'ASML coûte environ 300 millions de dollars, le double d'une machine UVE de première génération. Bien qu'il existe des alternatives moins coûteuses, telles que la machine de lithographie de nano-impression de Canon, la technologie avancée d'ASML confère un avantage stratégique.

La Chine travaille sur sa propre machine de lithographie UVE, mais il est peu probable qu'elle développe une machine de deuxième génération comparable à celle d'ASML à court terme. Cette situation confère aux États-Unis un avantage crucial dans l'industrie des semi-conducteurs, consolidant la machine d'ASML comme la meilleure arme dans ce domaine stratégique.

La diplomatie technologique est devenue un facteur déterminant dans les relations entre les États-Unis et la Chine, et la machine de lithographie 'EUV-High NA' d'ASML émerge comme un élément essentiel renforçant la position américaine dans la course technologique mondiale.

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