Quelques nouvelles informations visiblement glanées directement chez Intel permettent de mettre un nom sur ce qui sera la troisième génération de puces 10 nm du fondeur, et d’anticiper un peu l’avenir… au conditionnel.

Le président d’Intel le reconnaissait lui-même il y a quelques mois, la complexité que représente l’accroissement de la finesse de gravure des processeurs allonge inexorablement le cycle de développement qui s’opère au sein de la firme depuis de nombreuses années, sur le rythme du Tick / Tock (cf. cet article). Ainsi, après les processeurs des familles Broadwell et Skylake, une troisième génération de puces Intel gravées en 14 nm fera son apparition en 2016 sous le nom de code Kaby Lake… Pour mémoire, on devait initialement accueillir cette année les processeurs Canonlake gravés en 10 nm, qui attendront donc, eux, 2017.

Dans la continuité de ces développements, plusieurs médias citant des sources anonymes chez Intel annoncent d’ores et déjà que le 10 nm donnerait lui aussi naissance chez Intel à trois architectures distinctes, sur trois ans. Et si l’on savait qu’après Canonlake viendrait Icelake, le nom de ce qui serait la troisième génération de puces Intel 10 nm vient d'être révélé par le site The Motley Fool : ce serait Tigerlake. Par déduction, cela signifierait que la roadmap d’Intel prévoirait Canonlake pour 2017, Icelake pour 2018, Tigerlake pour 2019… et que le premier processeur 7 nm d’Intel ne sortirait pas avant 2020.

Si l’ambition affichée publiquement par Intel est de profiter du 7 nm pour reprendre un cycle de développement sur deux ans, afin d’être capable de passer au 5 nm en 2022, les sources internes à Intel du site Motley Fool semblent émettre de sérieux doutes quant à la faisabilité de la chose. Et ce alors que le principal concurrent d’Intel en matière de fonderie, le taiwanais TSMC, vient d’annoncer que ses lignes de production pour le 5 nm seraient fonctionnelles en 2020, avec un passage par le 7 nm prévu au premier semestre 2018...

En matière de densité, Intel qui a encore de l’avance sur TSMC actuellement (la firme taiwanaise a récemment lancé en production de masse son processus 16 nm FinFET avec lequel elle espère néanmoins s'accaparer 70% de la production mondiale sur le node 14/16 nm), pourrait donc voir l’écart qui la sépare de TSMC à ce niveau encore se réduire à l’avenir. Jusqu’à ce que les courbes ne s’inversent un jour ? Pour le moment, Intel se veut rassurant, notamment auprès de ses investisseurs, en communiquant sur des slides s’arrêtant au 10 nm, mais il sera à n’en pas douter très intéressant de voir comment évolueront les choses par la suite.