Intel’s first desktop processors based on 10nm SuperFin architecture will officially launch in the second half of 2021. Our sources believe that the launch of Alder Lake will be closer to the fourth quarter, rather than the third. Intel already confirmed that its Rocket Lake series (a predecessor to Alder Lake) launches in the first quarter of 2021, possibly March, meaning Intel is in no rush to launch another series just a few months apart.

Intel Alder Lake will feature a hybrid technology with high-performance (big) and high-efficiency (small) cores. This is a completely new approach to desktop x86 computing, and we only got a glimpse of how it may work with Lakefield processors (one big and four small cores).

Back in August Intel confirmed Alder Lake will feature Golden Cove and Gracemont core architectures. Unlike Lakefield, which was focusing on battery life, Alder Lake will focus on performance. The hybrid design will involve a next-generation hardware scheduler, providing seamless operation to applications.

Another set of features coming to Alder Lake is DDR5 support and possibly even PCI Express 5.0 (this has not yet been confirmed). The transition to DDR5, PCIe 5.0 and 10nm SuperFin architecture will require a new socket – LGA1700.

According to recent rumors, Intel intends to keep the LGA1700 socket for at least three generations. The socket itself has already been a topic of rumors before and it was revealed that the package dimensions for the mainstream desktop series will change to 37.5×45 mm (7.5mm taller than LGA1200). The photo of the CPU that we have appears to confirm those dimensions.

The CPU pictured below features exactly 1700 contact pads (we counted). This is actually the first LGA1700 processor codenamed Alder Lake to be photographed. Our source has not yet confirmed the specifications, so might provide an update later. Please note, that is an engineering sample that might look different than retail product.

https://videocardz.com/newz/exclusive-intel-alder-lake-s-cpu-pictured

- Sortie officelle Q4 2021
- Support de la DDR5
- Prise en charge de la PCIE X5 (rumeur)
- Gravure en 10nm (=/= 10nm Amd)
- Nouveau socket LGA1700 prévu pour durer 3 générations minimum

PS : Pensez a changer vos ventirad si vous voulez passer a la next gen PC

Le 18 octobre 2020 à 18:21:09 [Howaito] a écrit :
C'est pas le premier, AMD en fait déjà. Intel aussi pour d'autres gammes il me semble.

Le premier à faire quoi ?

Pourquoi pas faire des CPU 4 fois plus grand, on aurait 4 fois plus de puissance.

- Nouveau socket LGA1700 prévu pour durer 3 générations minimum

si seulement

Le 18 octobre 2020 à 18:32:58 Shaninjah a écrit :
Pourquoi pas faire des CPU 4 fois plus grand, on aurait 4 fois plus de puissance.

Faut les refroidir.

Le 18 octobre 2020 à 18:36:28 [Soft]Ware a écrit :

Le 18 octobre 2020 à 18:32:58 Shaninjah a écrit :
Pourquoi pas faire des CPU 4 fois plus grand, on aurait 4 fois plus de puissance.

Faut les refroidir.

et les alimenter

Le 18 octobre 2020 à 18:36:28 [Soft]Ware a écrit :
Faut les refroidir.

la taille du radiateur qu'il faudra

similaire a du threadripper, si ce n'est moins

C'est pour les professionnels comme comme les Intel Xeon ?

Curieux de voir ce que ca va donne entre la petit gravure et le passage su un gros socket.

Bon je compte pas changer mon i9 9900 mais c'est juste historie de voir si ils sont capable de faire d'aussi grosses améliorations qu'amd

Le 18 octobre 2020 à 18:41:09 ouchdinw1 a écrit :
C'est pour les professionnels comme comme les Intel Xeon ?

C'est pour le mainstream

Tu demandes un nouveau kit de montage. Pas besoin de changer ton ventirad. Noctua le donne Gratos et d'autres doivent le vendre 5 balles je suppose.

a voir j'ai déjà été tellement déçu par Intel que avant les bench j'attends rien spécialement de chez eux

• Par rapport à une question sur pourquoi pas faire des CPU 4* plus grands :

C'est pas la taille le problème, c'est les erreurs sur le waffer lors de la création des CPU.

Imagine une grande plaque ou on va découper des CPU, si il y a un petit problème isolé à un endroit ça niquerai tout un gros CPU, alors qu'avec des plus petits tu minimises les pertes.

Ça plus le fait que des CPU plus grands implique plus de latence entre les circuits.

Et enfin les entreprises comme Intel ont leur propre fonderie contrairement à AMD, et au prix de construction d'une fonderie tu dois rentabiliser en les utilisant pour 10~20 ans, ce qui explique aussi les 14nm d'Intel.

Le 18 octobre 2020 à 17:57:41 Arma4 a écrit :

Intel’s first desktop processors based on 10nm SuperFin architecture will officially launch in the second half of 2021. Our sources believe that the launch of Alder Lake will be closer to the fourth quarter, rather than the third. Intel already confirmed that its Rocket Lake series (a predecessor to Alder Lake) launches in the first quarter of 2021, possibly March, meaning Intel is in no rush to launch another series just a few months apart.

Intel Alder Lake will feature a hybrid technology with high-performance (big) and high-efficiency (small) cores. This is a completely new approach to desktop x86 computing, and we only got a glimpse of how it may work with Lakefield processors (one big and four small cores).

Back in August Intel confirmed Alder Lake will feature Golden Cove and Gracemont core architectures. Unlike Lakefield, which was focusing on battery life, Alder Lake will focus on performance. The hybrid design will involve a next-generation hardware scheduler, providing seamless operation to applications.

Another set of features coming to Alder Lake is DDR5 support and possibly even PCI Express 5.0 (this has not yet been confirmed). The transition to DDR5, PCIe 5.0 and 10nm SuperFin architecture will require a new socket – LGA1700.

According to recent rumors, Intel intends to keep the LGA1700 socket for at least three generations. The socket itself has already been a topic of rumors before and it was revealed that the package dimensions for the mainstream desktop series will change to 37.5×45 mm (7.5mm taller than LGA1200). The photo of the CPU that we have appears to confirm those dimensions.

The CPU pictured below features exactly 1700 contact pads (we counted). This is actually the first LGA1700 processor codenamed Alder Lake to be photographed. Our source has not yet confirmed the specifications, so might provide an update later. Please note, that is an engineering sample that might look different than retail product.

https://videocardz.com/newz/exclusive-intel-alder-lake-s-cpu-pictured

- Sortie officelle Q4 2021
- Support de la DDR5
- Prise en charge de la PCIE X5 (rumeur)
- Gravure en 10nm (=/= 10nm Amd)
- Nouveau socket LGA1700 prévu pour durer 3 générations minimum

PS : Pensez a changer vos ventirad si vous voulez passer a la next gen PC

un Threadripper quoi Par contre ça risque pas d'être la merde pour les config ITX ?

Pour ceux qui ont pas compris la taille du die c'est parce que y a 8 cores puissants et 8 cores low energy comme le big.LITTLE côté mobile. (pour des taches moins consommatrices)

Le 18 octobre 2020 à 18:41:57 Megarex a écrit :
Curieux de voir ce que ca va donne entre la petit gravure et le passage su un gros socket.

Bon je compte pas changer mon i9 9900 mais c'est juste historie de voir si ils sont capable de faire d'aussi grosses améliorations qu'amd

C'est très intelligent ce qu'ils font au contraire.

Le 10nm++ d Intel valant déja le 7nm standard de TSMC.

Sauf que le principal soucisdes Ryzen 3000 (et donc 5000 en logique) est avant la finesse en 7nm pas assez de surface et le socket étant petit ça n'arrange rien (combiné aux voltqges très êlevé et mauvais ratio fréquence/voltagel

La la conso va sensiblement chuter et la taille et finesse permettront une chauffe beaucoup mieux maitrisé

Comme unThreadripper 180 watts ça va vu la taille de la surface en répartition ...(IHS) mais sur une sirface de Ryzen maintresel gravé en 7nm cennnest plus la même.

Je me pose surtout la question de commentvont tils utiliser les deux types de coeurs. ? Mode perfs en même temps TOUS ou les plus gros uniquement ? Détection de Windows poir les coeurs a utiliser selon les tâches ou en fonction d'un profil établit par l'utilisateur?

Imaginons....decompression fichier rar : 1 gros coeur utilise + disons 2/3 petits coeurs pour qider mais répartir au mieux la conso/voltage/chauffe ?

Ou alors deux gros seulement ? Ou juste des petits?

Ça et leur nouvee interconnexion ce serait intérêssant â savoir.

En tout cas les dates annonçées sont bien celles que j'avais vu et je vois plutôt Q3 2021 avec mci-e 5.0...possiblement (pas impossible j'ai noté deux ans de décalage entre chaque norme qnnonçe et dispo grand publique

Par ex le pci-e 4.0 annonçé 2019/7 dispo réel public 2019.

Pci-e 5.0 annonçé 2019.dispo...2021 ?

Avec le rtx I/O d'ici là + ddr5 i les rumeurs d ipc/fréquences hausse derive Tigerlake) et doublement banque de données de la ddr sont vrai çabva faire extrêmement mal.

SI l'interconnexion est aussi bonne que le rkng bus des Intel actuel.

c'est bien, mais c'est loin... 1 an a laisser le champ libre a la concurence pour que les gens switchent vers AMD c'est pas très malin

Le 18 octobre 2020 à 19:13:21 chiondestacos a écrit :
Pour ceux qui ont pas compris la taille du die c'est parce que y a 8 cores puissants et 8 cores low energy comme le big.LITTLE côté mobile. (pour des taches moins consommatrices)

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