eGb Posté le 09 août 2006 à 16:10:51 *
En ce qui concerne la chaleur , en effet on sais que la dissipation thermique est directement lié a la surface de dissipation .
PLus la taille d´un composant est grand plus il degage de chaleur .
c´est aussi principalement un probleme de voltage, en utilisant un process plus faible on diminue le voltage pour une frequence donné
par exemple dans le Cell 90nm un SPE a 1.25v consomme 2 fois plus de watts qu´un SPE a 1v (le Cell devrait etre a 1v dans la PS3) mais ca permet de suporter des frequence + elevé (disont environ 4.6Ghz max en 1.25v au lieu de 3.6ghz)
y a dailleurs aparement une difference a ce niveau entre le Cell et le XCPU, aparement pour le Xcpu des X360 actuel ils ont choisie deja un voltage elevé (1.25v je crois selon un document de "Reverse Engineering") sans doute pour avoir un meilleur rendement a 3.2ghz mais c´est aussi ce qui fait que le Xcpu chauffe beaucoup, probablement autant voir + que le Cell malgres qu´ils soit plus simple et plus petit