lerevolteur83 Voir le profil de lerevolteur83
Posté le 15 août 2011 à 21:45:17 Avertir un administrateur
bah pour les transistors 3d, tout dépendra de la gravure.
Car faut pas dire que ça chauffera plus puisque si plus de transistors par mm² ça donne donc moins de surface de dissipation et également mun plus grand nombre de die par wafer ce qui diminue les couts de fabrication et donc le prix final. Argent qui pourra donc être dépensé dans un ventirad plus performant
Tu as tords sur la dissipation. En ce moment, nous n'avons qu'une unique surface de dissipation. Avec un processeur 3D, il y aura bien plus de surface de dissipation, donc une bien meilleur dissipation. Enfin, surtout s'il trouve un bon moyen d'enbranchement de la bete.