Habituellement, nous commençons nos dossiers CPU par un large tour d’horizon des améliorations apportées par les nouvelles références. Toutefois, il faut reconnaitre que s’agissant des puces Coffee Lake-S Refresh, l’exercice va tourner court assez rapidement.

Comme nous l’avons esquissé en introduction de ce dossier, les processeurs Intel de 9ème génération ne proposent pas d’évolutions d’architecture, ou s’il y en a, la firme de Santa Clara n’a pas jugé bon de nous en informer. Ces puces reposent donc les mêmes fondements technologiques que les produits Coffee Lake, Kaby Lake, et Skylake. Malgré cela, Intel arrive encore à actionner quelques leviers pour pousser les performances : cela passe par une redistribution des configurations de cœurs, nous l’avons déjà dit, mais aussi par des astuces process dont vont découler des bonus de fréquences.

Par exemple, les équipes d’Intel sont revenues sur le système de diffusion thermique de leur CPU. Précédemment, la jonction entre le die (l’enveloppe qui renferme les cœurs et les différents éléments du processeur) et le heatspreader (le couvercle qui vient isoler et protéger le tout) était assurée par une pâte thermique. Pour les puces Coffee Lake-S Refresh, on revient sur un lien soudé. L’avantage est clair pour Intel et pour l’utilisateur : ce type d’interface est plus efficace du point de vue des échanges de chaleur, et elle représente une marge de manœuvre supplémentaire dans la gestion des températures, et par extension, des fréquences de fonctionnement. On notera cependant que pour un processeur en fonctionnement et donc sans cesse soumis à des variations de température, les contraintes mécaniques imposées par un lien soudé sont plus importantes que si de la pâte thermique était utilisée. Cela affecte nécessairement la durée de vie moyenne de la puce. On est donc plus sur une variation dans le compromis technique, que sur l’adoption d’une technologie meilleure à tous les points de vue.

Quoi qu’il en soit, ce choix trouve un écho dans les tableaux de spécifications : si on reste sur des fréquences de base stables, entre 3,6 et 3,7 GHz selon les modèles, les fréquences de fonctionnement en charge des produits de 9ème génération montent de quelques centaines de mégahertz par rapport aux puces Coffee Lake classiques, notamment lorsqu’un seul cœur est sollicité. On peut alors voir des valeurs poussées jusqu’à 5 GHz. Rappelons toutefois que ces gains restent hautement dépendants de la qualité du système de refroidissement associé.

Spécifications toujours, et plus dans le détail, cette nouvelle série de puces Intel comprend 3 modèles, tous overclockables : le Core i5 9600K qui intègre 6 cœurs pour une capacité de traitement de 6 threads, et qui est donné pour une plage de fréquence entre 3,7 et 4,6 GHz. Un peu plus haut dans la hiérarchie, on trouve un premier CPU 8 cœurs, sans hyperthreading, le i7 9700K. Enfin, une puce 8 cœurs / 16 threads dont les fréquences varient entre 3,6 et 5 GHz va venir compléter le groupe : elle portera le doux nom de Core i9-9900K.

Sur cette dernière, nous ferons d’ailleurs une remarque : jusqu’à présent, la dénomination de Core i9 restait la chasse gardée des plateformes HEDT, dont les processeurs reposaient sur une architecture différente et une structure d’interconnexion entre les cœurs baptisée Mesh. Pourquoi ne pas avoir adopté cette architecture plus récente pour ce nouveau processeur ? Là encore, nous sommes sur une histoire de compromis technique et de public visé. Pour ses produits de 9ème génération, Intel a plutôt misé sur sa clientèle de joueurs, fort du léger avantage dont la marque dispose encore dans ce domaine. Or, si la structure Mesh est efficace lorsqu’il s’agit de faire travailler un grand nombre de cœurs ensemble, elle a un coût en termes de latence par rapport à la structure dite Ring des Coffee Lake, Kaby Lake ou Skylake. Et ce coût a un réel impact dans le domaine vidéoludique, un compromis auquel AMD avait aussi dû se frotter avec son architecture Zen.

Enfin, signalons qu’investir dans un processeur Intel, c’est aussi investir dans un processeur graphique intégré. Même si ce ne sera sans doute pas un critère d’achat pour vous, lecteurs, sachez que cet iGP sera de classe HD 630, et qu’il pourra gérer jusqu’à 3 afficheurs simultanément, et une résolution maximale en 4K / 60 Hz.

Passons maintenant à la partie carte mère, qui ne sera pas beaucoup plus novatrice. En effet, si Intel ajoute un chipset haut de gamme à une collection déjà bien fournie, il ne sera nullement un passage obligé pour qui voudra faire évoluer sa machine d’un CPU 8ème à 9ème génération.