Depuis l’introduction de l’iPhone 4 en 2010, Apple a conservé une approche similaire pour intégrer la mémoire vive (RAM) de ses smartphones : la méthode “package-on-package” (PoP), où la mémoire est empilée directement sur le processeur (SoC). Cette technique, qui a façonné l’architecture interne des iPhone pendant 16 ans, montre aujourd’hui ses limites face aux besoins croissants des applications d’intelligence artificielle (IA).

Pour y remédier, Apple prévoit une refonte majeure de son architecture matérielle, et ce bouleversement technologique s’appuiera sur une collaboration stratégique avec Samsung.

Une architecture dépassée face aux besoins de l’intelligence artificielle

L’approche PoP adoptée par Apple depuis 2010 avait un avantage clé : son efficacité en termes d’espace. En empilant directement la RAM sur le SoC, Apple a pu réduire l’encombrement de ses composants, une nécessité pour des appareils où chaque millimètre compte. Cependant, cette méthode impose des limitations structurelles qui freinent les performances, notamment en matière d’intelligence artificielle.

Actuellement limitée à 64 bits depuis l'iPhone 5s, cette configuration suffit pour des tâches classiques comme la navigation ou la gestion d’applications. Mais lorsqu’il s’agit d’intelligence artificielle, qui exige des vitesses de traitement et des capacités de mémoire nettement supérieures, cette architecture atteint rapidement ses limites.

Apple, qui mise désormais sur des technologies d’IA en local avec Apple Intelligence, se retrouve confrontée à ce goulot d’étranglement. Ces systèmes, conçus pour fonctionner en partie sans connexion cloud, requièrent une bande passante accrue et des vitesses de transfert de données bien plus élevées que ce que la technologie actuelle peut offrir.

Une révolution architecturale rendue possible grâce à Samsung

Pour surmonter cela, Apple prévoit de modifier radicalement l’organisation interne de ses futurs iPhone. À partir de 2026, avec l’arrivée probable de l’iPhone 18, la mémoire vive pourrait être physiquement séparée du SoC. Ce choix, appelé “discrete packaging”, permettra d’augmenter la largeur du bus de données en ajoutant davantage de broches. Concrètement, cela se traduit par une augmentation significative des vitesses de transfert et des performances globales.

Cette séparation présente également des avantages thermiques. En éloignant la RAM du processeur, Apple pourra mieux gérer la dissipation de chaleur, une problématique récurrente sur ses derniers modèles d’iPhone. Ce nouvel agencement nécessitera toutefois d’autres ajustements dans la conception interne des appareils, comme une réduction de la taille du SoC ou du boîtier de la batterie pour libérer l’espace nécessaire à la RAM.

D'après le média The Elec, Samsung joue un rôle central dans cette transition. Le géant sud-coréen, déjà fournisseur historique d’Apple pour ses mémoires, développe une nouvelle génération de RAM baptisée LPDDR6, et plus précisément une variante appelée LPDDR6-PIM (Processor-in-Memory). Cette technologie intègre des capacités de traitement directement au sein de la mémoire, réduisant ainsi le besoin d’échanges constants avec le processeur. Cela pourrait doubler, voire tripler, la bande passante et les vitesses de transfert par rapport à l’actuelle LPDDR5X, tout en optimisant l’efficacité énergétique.