La bataille technologique pour produire le processeur le plus fin est lancée depuis des années. Une guerre se joue ainsi, avec comme leader actuel : le Taiwanai TSMC. L’objectif est clairement de garder son avance et d’aller encore plus loin.
TSMC le leader indétrônable ?
Le géant taïwanais des puces est devenu au fil des années le leader en termes d'avancée technologique pour la gravure de ses puces. Là où le monde travaille sur des puces d’une finesse de 3 nm, le journal taïwanais Economic Daily dévoile que TSMC travaille sur une gravure à 2 nm. Sans compter que les objectifs à la fois en termes de production et de calendrier sont ambitieux.
Cette nouvelle a pour but de surpasser la technologie d’Intel et Samsung. On découvre ainsi que TSMC vise une production de 1000 gaufrettes. Il s’agit d’un disque de semi-conducteur servant de base à la gravure de processeurs. Sans cela, pas de prototypes possibles, ce qui indique très clairement que le Taiwanais est déjà bien avancé. Ces feuilles devraient ainsi entrer en production pour des tests prévus en 2024.
Le fabricant n’a pas répondu aux questions de l’Economic Daily. Il n’y a donc aucune confirmation. Mais selon toute logique on peut facilement imaginer une production de masse pour 2025.
Une puce forgée par l'intelligence artificielle
L’argument coup de poing de cette nouvelle gravure est la méthode de fabrication qui devrait utiliser l'intelligence artificielle. L’outil s'appelle AutoDMP et utilise la dernière infrastructure d’Nvidia DGX H100. L’ironie est que ces serveurs tournent avec des processeurs Intel. Malgré tout, l’IA permettra un boost de 30 fois dans la conception de nouvelles techniques. Mais c’est surtout un gain colossal en efficacité énergétique.
Puis il y a la comparaison entre une puce 3 nm et une puce 2 nm. La différence semble faible, pourtant c’est un véritable gouffre. On estime une augmentation de puissance de 10 à 15 %, mais surtout une efficacité énergétique de 20 à 25% plus importante.
Ces puces sont en partie destinées à Apple qui travaille avec le Taïwanais depuis son passage à ses processeurs maison. Mais l’avance de TSMC peut déjà se mesurer avec la gravure actuelle en 3 nm. Depuis le début de l’année, la production de masse a commencé, tandis que Samsung vient tout juste de commencer. Apple a ainsi monopolisé une partie de la production, probablement pour sa future puce qui sera présente dans l’iPhone 15.