Apparue pour la première fois en Australie à la fin du mois d’août, la “nouvelle” PS5, d’abord présentée comme plus légère et mois énergivore, possède en réalité un atout majeur non dévoilé par Sony, une nouvelle puce AMD qui va changer beaucoup de choses. On fait le point.
La “nouvelle” PS5 découverte dès le mois d’août en Australie
Souvenez-vous, il y a quelques semaines, nous vous faisions part de la sortie de nouveaux modèles de PS5 découverts sur le marché australien et portant les appellations “CFI-1202A” (version Blu-ray) et “CFI-1202B” (version digitale).
Jusqu’alors, la principale différence avec les modèles sortis précédemment (CFI-11xx pour les modèles 2021 et CFI-10xx pour les modèles de 2020 d’origine) était à mettre au profit d’un nouveau système de refroidissement qui permettait d’alléger sensiblement la console tout en réduisant de 10% environ sa consommation.
On évoquait alors une optimisation logicielle, mais aussi des composants et de certains emplacements qui permettaient à la console de moins chauffer et donc de moins consommer.
Pour rappel voici le résumé des trois “générations” de PS5 sur le marché :
- PS5 2020 Standard Édition (CFI-10xx) : 4,5 kg / Édition numérique : 3,8 kg / 218 Watts
- PS5 2021 Standard Édition (CFI-11xx) : 4,2 kg / Édition numérique : 3,5 kg / 229 Watts
- PS5 2022 Standard Édition (CFI-12xx) : 3,9 kg / Édition numérique : 3,3 kg / 201 Watts
Les différents systèmes de refroidissements depuis la première PS5 (Source : Austin Evans)
Mais ce que l’on ignorait avant d’ouvrir et de décortiquer la console, c’est que dans le même temps, Sony et AMD avaient également procédé à un changement de taille non répertorié, une modification majeure sur la puce principale de la console, la fameuse AMD Oberon N7.
Sony intègre la nouvelle puce AMD Oberon Plus dans sa PS5 2022
Jusqu’à maintenant, la PS5 était équipée d’une puce AMD Oberon gravée en 7 nm par le célèbre fondeur taïwanais TSMC. Désormais, les modèles PS5 2022 CFI-12xx intègrent une nouvelle puce, l’Oberon Plus N6, toujours conçue par TSMC, mais cette fois-ci en 6 nm.
Le principal changement avec ce nouveau procédé de gravure plus fin, c’est que TSMC est ainsi capable de proposer une augmentation de la densité de transistors de très exactement +18,8%. Cela permet ainsi d’obtenir des puces plus petites, plus facile à refroidir et donc, de facto, moins énergivore.
à gauche la nouvelle puce Oberon Plus N6, à droite l'Oberon N7 (Source : Angstronomics)
Par contre, désolé de vous décevoir, mais ce gain de place ne rime pas avec meilleures performances. En effet, Sony aurait très bien pu augmenter la quantité de transistors sur une même taille de puce et par là même la puissance brute théorique de la console, mais cela aurait posé des problèmes évidents par rapport aux premiers acheteurs et mis les développeurs dans l’embarras.
Au lieu de ça, Sony, AMD et TSMC ont dont réduit la taille de la puce (de 300 mm² à 260 mm²), ce qui permet grosso modo de produire 20% de puces en plus sur une même chaîne de production, ce qui devrait, logiquement, assurer de meilleures disponibilités.
Voilà pourquoi Sony a pu changer tout son système de refroidissement sur son dernier modèle, rendant la console plus légère et, techniquement, moins chère à produire. Mais du coup, pourquoi Sony a augmenté le prix de ses consoles si ces dernières sont moins chères à produire ?
Tout d’abord, il faut savoir que le changement de procédé à un coût et qu’il faut le rentabiliser. Ensuite, tout a augmenté, des matières premières à l’énergie, et TSMC a récemment annoncé de fortes hausses de prix sur ses prochaines commandes. Cette réduction du coût de production permet en fait de maintenir le prix au lieu de continuer à l’augmenter.
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