Salut

Bon, j'ai un i7 4790K que j'ai voulu delid pour améliorer les températures.
Il est actuellement OC à 4.7GHz pour environ 1.24V.

Avant delid :
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Le delid :
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Y'avait bien de la pâte partout, par contre elle était ultra sèche.

Le Direct Die :
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Le watercooling AIO :
SpoilAfficherMasquer https://www.ldlc.com/fiche/PB00140438.html

La pâte thermique :
SpoilAfficherMasquerNoctua NT-H1.
J'avais plus de Thermal Grizzly Kryonaut.
Pour ce qui est de la Conductonaut, sur du Direct Die je pense que c'est pas une bonne idée.
Avant le Delid c'était de la NT-H1 aussi.

Les résultats :
Eh ben... En quelques secondes de Large Data sur OCCT :
Donc ça va pas.
Je me suis dit que j'avais mal mis la pâte :
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Effectivement au milieu c'était pas très fourni...
Donc j'ai recommencé, et je me suis un peu plus appliqué.

Eh bah c'est pas mieux.

Je fais quoi ? Je remet l'IHS ?

De l'aide ?

Merci

Je ne peux pas t'aider mais je compatie pour le mal que tu t'es donné... pour rien

Je chie sur Intel et leur pâte chewing-gum par contre, c'est honteux de vendre un cpu à 200-300e et plus pour une finition digne d'un gamin qui fait ses premiers bricolages.

Es-tu sûr que ton AIO est bien en contact avec le die ?

c'est un problème de ton WC, car en direct die tu dois gagner direct au mini 22° / 25° et 20° avec l'IHS et de la conductaunot

Le 24 juin 2018 à 19:34:52 RacketLeagueBan a écrit :
Es-tu sûr que ton AIO est bien en contact avec le die ?

Pas vraiment non... C'est la question que je me pose.
En tout cas y'a un certain contact puisqu'il y a de la pâte thermique sur le waterblock (j'en ai posé uniquement sur le Die).
Et je peux pas vraiment vérifier...?

pourtant je trouve qu'il y a beaucoup de pasta... Normalement y'en faut pas autant.

c'est spécial ,en plus est que le ventirad fait bien pression dessus ? C'est p-e tous bêtement cela.
Après si ont veut ta de sacré écart de temperature. La question est que le contact est vraiment parfait ...

Après p-e que le direct die est pas une bonne idée , en + aux final la surface pour l'échange thermique est beaucoup plus petit.

Entre le direct die et un simple Delid tu gagnes 5° en pleine charge donc bon.

Perso j'ai voulu faire mon premier delid sur un I3 6100 je dépasse pas les 57° en pic en OCCT et ce avec un simple Pure Rock Slim et 1.22V
Next time ce sera sur mon 8700k ou alors le 9700k

Le 24 juin 2018 à 19:35:25 exupfzr a écrit :
c'est un problème de ton WC, car en direct die tu dois gagner direct au mini 22° / 25° et 20° avec l'IHS

Pourquoi ce serait le watercooling ?
Il marchait très bien avant
et là en idle les températures sont très bonnes, preuve que ça refroidi un minimum.

Le 24 juin 2018 à 19:38:36 loulebe_is_back a écrit :
pourtant je trouve qu'il y a beaucoup de pasta... Normalement y'en faut pas autant.

c'est spécial ,en plus est que le ventirad fait bien pression dessus ? C'est p-e tous bêtement cela.
Après si ont veut ta de sacré écart de temperature. La question est que le contact est vraiment parfait ...

Après p-e que le direct die est pas une bonne idée , en + aux final la surface pour l'échange thermique est beaucoup plus petit.

Ouais la première fois j'en ai mis un peu trop.
Par contre la 2eme fois je pense que c'est bon à ce niveau là.
Possible que le waterblock ne fasse pas assez de pression.... Mais j'arrive pas à faire mieux

Non la surface d'échange n'est pas plus petite, y'avait déjà la même entre le Die et l'IHS.

Le 24 juin 2018 à 19:39:00 francoporto42 a écrit :
Entre le direct die et un simple Delid tu gagnes 5° en pleine charge donc bon.

Perso j'ai voulu faire mon premier delid sur un I3 6100 je dépasse pas les 57° en pic en OCCT et ce avec un simple Pure Rock Slim et 1.22V
Next time ce sera sur mon 8700k ou alors le 9700k

Bah je les vois pas les 5°C gagnés là

T'es cuit, le proc va lâcher.

si le direct die, c'est bon mais risqué si tu te loupe au remontage, et tu ne gagne que entre 2 et 5° max, par rapport à un délid + conductaunot d'après plusieurs tests qui trainent sur le net, avant amd de souvenir avait un proc en direct die, mais il était plus solide, et tu arrivai quand même à en fendre en 2 si au remontage tu te loupait en posant le rad en biais, c'est quand même un risque à ne pas négliger, surtout au prix de la puce

Le 24 juin 2018 à 19:42:54 RealBG93 a écrit :
T'es cuit, le proc va lâcher.

Sur cette photo, si ta enlever normalement ton ventirad.

Je pense que la ou il y a le + de pate ,c'est les endroit ou justement ,il n'y a pas assez de pression. (ou un bon contact)
si le contact était parfait ,elle aurai du être vraiment chassé sur les coté.
Hors c'est pas trop le cas.

Après p-e serrez plus fort , mais j'ai peur que tu casse le die

Le 24 juin 2018 à 19:44:28 loulebe_is_back a écrit :

Sur cette photo, si ta enlever normalement ton ventirad.

Je pense que la ou il y a le + de pate ,c'est les endroit ou justement ,il n'y a pas assez de pression. (ou un bon contact)
si le contact était parfait ,elle aurai du être vraiment chassé sur les coté.
Hors c'est pas trop le cas.

Après p-e serrez plus fort , mais j'ai peur que tu casse le die

Bien possible qu'il n'y ait pas assez de pression

Je vais essayer de remettre l'IHS pour voir.

Le 24 juin 2018 à 19:44:07 [Hard]Ware a écrit :

Le 24 juin 2018 à 19:42:54 RealBG93 a écrit :
T'es cuit, le proc va lâcher.

oui

l'IHS repose le avec de la conductaunot, ce sera meilleur que avec de la pâte normale

J'ai pas de conductonaut.
J'ai remis avec de la NT-H1.
Mais je l'ai pas collé (j'ai pas de colle non plus j'avais pas prévu de le remettre).

Et donc même résultat, mes températures sont moins bonnes.

Demande à SuperB, il passe son temps à faire çà, il aura ptêtre une idée.

A mon avis, le wc n'est pas suffisamment en contact avec la puce.
La plaque noire ne gêne pas ?