J'en doute, vous êtes au courant que au niveau des semi-conducteurs, ça évolue très vite, les finesses de gravure chutent, ce qui permet de faire des composants plus petits avec un dissipation thermique moindre, voir souvent de regrouper plusieurs chips au sein d'un seul chipset ce qui la encore améliore la compacité et le dégagement de chaleur et qui permet...ho magie! une meilleure intégration sur une carte-mère plus petite avec une nécessité de refroidissement moindre...et la hop on obtient une console aussi puissance que l'ancienne mais plus petite et qui chauffe moins...
Après des erreurs de conception sont toujours possibles... mais vu l’expérience de MS et l'accident de parcours du début de la 360 a ce niveau, j'en doute fort...
Message édité le 24 juillet 2016 à 15:52:20 par Tonytune