Bonjour,
Je me demandais pourquoi les fabriquants de carte graphiques ne plaquaient pas la partie du caloduc en contact avec la puce avec un métal précieux très conducteur (platine, or ...), je me demandais en fait quelle masse de métal est utilisée pour plaquer, disons, une surface de 9cm² ? Pour voir si c'était si coûteux que ça.

Pourquoi le faire avec un métal alors qu'il existe sans doute des matériaux comme les pâtes thermiques ayant des propriété de conductivité thermique bien meilleures ?

Sinon un plaquage c'est de l'ordre de 10µm je pense mais je ne vois pas ce que ça viens faire sur un caloduc sachant que le plaquage sert généralement à empêcher l'oxydation du métal à plaquer

La pâte thermique ayant tout de même une conductivité thermique bien plus faible que celles des métaux.
Ben je pense que ça permettrait aux caloducs d'absorber plus efficacement la chaleur. Je viens de calculer que ça coûterait 10 centimes d'euro par carte graphique, ce qui est rien du tout (en disant 9cm² pour la taille de la puce et 63€ le gramme d'or).

oui mais bon y"

y'a pas que le matériau que t'achètes, et la réalisation demande du matos de pointe je crois.

L'intérêt de la pâte thermique c'est de mettre pleinement en contact le processeur avec le radiateur.
Même si tu plaques avec de l'or, la surface du radiateur et celle de l'or sont micro-poreuses, donc la surface de contact sera inférieure à celle obtenue avec de la pâte thermique, qui, grâce à sa malléabilité, comble les micro creux et offre la meilleure surface de contact.

l’intérêt est aussi de pouvoir remplacer la pâte, remplacer un fan ou un heatpipe/sink