Récupérer la chaleur dégagée par les éléments électroniques pour la transformer en électricité: c´est ce que propose la société américaine Eneco, le système se présentant sous la forme d´un simple composant électronique.
La technologie est prometteuse, et intéresse déjà de grands fabricants de produits électroniques tels Apple et Dell. Ces derniers espèrent pouvoir ainsi augmenter l´autonomie de leurs ordinateurs portables tout en optimisant leur refroidissement et réduisant leur bruit. Le composant, de taille réduite et économique à produire puisque utilisant notamment des procédés de fabrication éprouvés, pourrait également être intégré dans les téléphones mobiles, les baladeurs, ou tout type d´appareils électroniques. L´équipe à la base de la création de ce composant pense qu´il serait également possible de l´intégrer directement dans les microprocesseurs.
L´efficacité annoncée est de 20 à 30%. Selon Eneco, la puissance électrique générée peut atteindre 10kW. Si le composant est lui-même alimenté en électricité, sa capacité en refroidissement se retrouve fortement augmentée. Les tests effectués par Eneco ont ainsi permis d´atteindre des températures de refroidissement de -150°C.
La puce utilise le principe physique de la thermoïonique, qui a pour conséquence la création d´un flux d´électrons dans un métal ou oxyde métallique. Ce phénomène s´établit lorsque les atomes de la matière possèdent une vibration causée par l´énergie thermique surpassant les forces électrostatiques maintenant en place son ou ses électrons libres. Plus la température est élevée, plus l´émission thermoïonique (le flux d´électrons généré) est importante.
La technologie, validée par le NIST (National Institute of Standards and Technology) qui a notamment confirmé les chiffres annoncés par Eneco, pourrait arriver sur le marché fin 2007 ou début 2008.
Source: Eneco et PCInpact.com
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