sodony_2 bouton profilbouton profil Posté le 14 juin 2006 à 18:14:51 Avertir un administrateur à propos de ce message !
ah ah ah les premiers acheteurs se sentiront lésés!
une Ps3 qui chauffera moins et peut etre une augmentation du cpu voir une baisse de prix

La meme chose est prévu sur 360....

comme sur toutes les consoles !!

la ps3 n´est meme pas encore sortie et on parle deja du 65 nano pour 2007! Je prefere attendre encore 1 an plutot de faire le sheep en novembre et ramener la ps3 au sav.

WroXX bouton profilbouton profil Posté le 14 juin 2006 à 14:57:10 Avertir un administrateur à propos de ce message !
plus la taille des fils est petite, plus sa chauffe, mais polus la longueur des fils est courte, moins sa chauffe...donc c´es kif-kif

ahahaha ... ta fait fort la ...
Ca na rien a voir .
Sache qu´il nya pas de fil dans une puce .
Si tu savais comment se fabriquais un processeur tu dirais pas de si belle coneries .

Bonje vais t´expliquer pour que se soir tu dorme l´esprit un peu plus culitivé .

ALors un processeur c´est pas trop dur c´est une plaque de silicium tres fine sur laquelle qu´on va tremper dans un bassin ce qui permettra de cree les circuits electrique avec une sorte de laser filtré
Avec le laser on trace les circuit .
On rebaigne dans un bassin , et la ou le laser n´est pas passé la texture s´enleve .
Ensuite on pose la metalurgie et les semi conducteur pour cree les composants electronique .
En general il faut faire cette operation une quinzaine de couche .
En effet c´est un travail par couche .
Apres quoi le processeur est protegé par une protection souvent forme carré en céramique .

Ce qu´il faut savoir c´est que les compostant son relié par du cuivre , enfin ca c´est recent , donc la dissipation est optimal .

ENsuite la dissipation thermique est en rapport avec la taille du composant qui chauffe .
Or en reduisant sa taille tu reduit automatique sa capacité a degager de l´energie .

Se ne sont pas les fils qui chauffes mais les composants ( car dans un fils la tension est nul ) et vu que la dissipation thermque en watts est directement lié a la perte d´energie a la tension consomé et bien les fils ne chauffe pas .

"car dans un fils la tension est nul "

si tu fais passer un courant dans un fil, il va chauffer...

P=RI²

R est proportionnel à la longueur sur la section.
Donc plus la section diminue, plus le R augmente.
Plus la longueur diminue, plus R diminue.

Après pour les proc je sais plus j´avoue.
En théorie plus on diminue la finesse de gravue, moins il devrait chauffer (à fréquence égale).

Mais vu que pendant un temps la logique de l´industrie des fondeur était de faire des proc de plus en plus rapide, il fallait de plus en plus diminuer la taille. Sinon ca n´a pas de sens. Ils serait resté avec des gros processeurs et aurais betement augmenter les fréquences.

Mais le problème qd on diminue la taille d´un proc, on diminue sa surface d´échange avec le radiateur, donc ca chauffe plus, donc il faut des systemes de refroidissement de plus en plus performant.

Ceci entrainera une baisse de consommation électrique et de température du processeur, mais également une réduction des coûts pour Sony, qui pourrait éventuellement se répercuter sur le prix de la console.

Source:
http://www.play3-live.com/news-ps3/le-cell-au-regime-en-2007.html

Je pense pas que ce sera une baisse phénoménale ...

Mais graver en 65nm ça augmente les coûts de production, je vois pas pourquoi le prix baisserais.

mouai ce serait mieux si c´était les prix qui retrecissaient....

Road66

non t´en met plus sur une plaquette de wafer.
Seulement l´appareil que tu utilises pour insoler coute cher.

Mais au bout d´un moment t´as amorti le cout de ton appareil.
Enfin je doute que ce soit sony qui faste l´investissement, mais plutot la société qui lui fabrique les proc.

"non t´en met plus sur une plaquette de wafer. "

Mais pourtant les cores ont le meme taille en 90nm et 65nm?

bah non, sinon ca a pas d´intéret pour les pépettes.

Tu réduis les pistes de 38% la taille des piste. En théorie tu diminues d´autant la taille du proc. Donc t´en met bcp plus sur ta plaquette.

waw mais juste un truc encore, il me semblait que les prixs élévé des materiels informatique vennait des prix de la recherche et beaucoup moins de la fabrication....

bah je bosse pas chez Intel ou AMD. Mais qd on voit la complexité d´un proc, c clair que ca doit douiller pour le concevoir.

http://www.microelectronique.univ-rennes1.fr/fr/index_chap1.htm

Tiens sur ce lien tu verras comment on fabrique des transistors CMOS et autres MEMS.

Très bien foutu, je l´ai utilisé comme principale ressource pour faire une présentation dans mon école.

La conception coute cher, c´est certain, les machines c´est plusieur millions d´euros, la salle blanche pour fabriquer le tout aussi, une fois que tout est mis en place, ca coute plus grand chose.

Bon y a les mec qui fabriquent à payer, l´électricité, la matière première etc, en plus si y a une mauvais maitrise du procédé de fabrication => rejet, ca peut augmenter les coup. Mais une fois que tout est mis en place, ca coute presque plus rien à fabriquer. Mais faut amortir toute la conception,les machines et le reste, c´est pour ca que ca coute super cher un proc.

^^ merci pour l´info