Bonjour les gens !

Alors voilà, je viens de recevoir mon QX9650 (sur Asus Maximus Formula), et voilà le pb : je fais évidement quelques essais d'overclocking pour rentabiliser mais il chauffe inexplicablement...

Je suis à peine rendu à 3,645 Ghz (9x405) qu'en full il monte à 68°C boitier ouvert et même à 70°C boitier fermé... C'est pourtant pas faute de bonne ventilation : Zalman CNPS9500AT cuivre, quatre Papst de boitiers qui redirigent tous bien le flux dans le bon sens, pâte thermique Artic Silver 5 (un peu vielle mais bon c'était pareil avec la pête de base Zalman)...

Un QX9650 c'est pas sencé chauffer jusqu'à une température limite pour à peine 3.65Ghz que je sache ! Surtout vu l'investissement (même obtenu moitier prix) c'est pour être rentabilisé, viser 4 ou 4.2 Ghz... (je fais du calcul scientifique partagé alors il es sencé tourner quasiment 24h/24 qui plus est...).

Donc voilà, si vous pouviez m'aider, ça m'arrangerait beaucoup !

PS : J'ai fais trois essais différents d'étalement de pâte thermique je commence à en avoir marre...en tous cas le radiateur n'est même pas très chaud, à peine légèrement tiède en haut (et il est haut, lol). D'ailleurs même boitier fermé il fait même carrément frais dedans.

Merci d'avance à vous tous !

QX9650 1000 euros

Mais non justement, au moins moitier prix en cherchant bien aux USA... ;)

moitié prix... file le lien

Tu as peut être un processeur concave, la pate s'étale elle parfaitement sur le processeur ?

En ce qui me concerne voila ce que j'ai fait sur le mien, c'est radical.

http://forum.hardware.fr/hfr/OverclockingCoolingTuning/Air-Cooling/pon%E7age-cpu-radiateur-sujet_225520_1.htm

• fais

Crysis_ReAdy -> Bah je n'ai pas de lien, c'est de longues recherches sur ebay USA, et quelques mois avant de se décider (avec le cours de l'euro/dollars hein...), etc... encore faut-il éviter les taxes françaises qui viendraient tout gâcher ;)

Blackmantis -> Concave, c'est possible, je ne sais pas exactement, quelle apparence devrait avoir la pâte en retirant le radiateur si il était concave ? C'est moi qui l'ai étalée (une très fine couche étalée avec une carte style téléphonique propre, en retirant le radiateur il me semble qu'elle était encore étalée partout...je crois.).

Quand au polissage, ça donne la même éfficacité que la pâte thermique ? On peut supprimer carrément la pâte ?

Merci de ta réponse en tous cas.

non non ya toujours besoin de pate, c'est juste pour amélioré l'échange thermique

Le polissage sert à avoir un contact optimal entre le rad et le processeur, mais on ne peut en aucun cas se passer de pâte thermique, il en faut un minimum.

Si le processeur est concave ( il y a un surplus de pâte thermique vers le milieu ) les bords sont plus relevés que le centre, donc plus tu ponces plus les bords s'usent.

Le hic c'est que la garantie du processeur saute, mais un processeur C2D ou C2Q ça ne crame pas.

Merci pour le lien PONCAGE/ABRASIF à étudier tout ça

+1 Blackmantis.
La pâte thermique est rigoureusement indispensable,même avec un polissage qui s'approche de la perfection .

Au faite j 'en profite pour demander une chose qui connaitrais de tres bonne Marques de solution liquide pour enlever de la pate thérmique?

Ya artic islver qui a un produit génial spécialement pour ça
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Je suis h piste, n eliste et s urnois

http://www.materiel.net/ctl/Divers3/27816-ArctiClean_kit_60_ml.html?promocode=3080
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Je suis h piste, n eliste et s urnois

J'ai récemment changé la pâte du mien et franchement il n'y en avait vraiment pas beaucoup, une infime couche.

J'avais essayé sans pâte et c'est vraiment pas top du tout plus de 80° en quelques secondes sous TAT à 100% avec pâte, pas plus de 60° ventilo au minimum avec 25° ambiant.

Je vous remercie tous de vos réponses

Croyez-vous que ma manière d'étaler la pâte fut la bonne ?

Et autre question, est-il possible de retirer la partie supérieure en métal qui protège les cores (vous savez le metal gris qui couvre tout le proc, avec les inscriptions, le nom du proc, etc... ? J'ai vu des images comme ça où ils retiraient le cache et changaient la pâte thermique qui était contenue entre le core et le cache... Mais c'était du AMD, je ne sais pas si il en est de même chez Intel.

Mieux vaut eviter

Sinon, tu as mit quel voltage à ton proco?
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Je suis h piste, n eliste et s urnois

Merci Elogan

1. Ninehundead Voir le profil de Ninehundead
2. Posté le 15 mars 2008 à 12:07:46 Avertir un modérateur
3. Au faite j 'en profite pour demander une chose qui connaitrais de tres bonne Marques de solution liquide pour enlever de la pate thérmique?

Une goutte de liquide vaisselle au milieu du processeur un chiffon, et la pâte ne vas pas faire long feu et ça ne coute pas un rond.

Ensuite un chiffon à peine humide pour bien enlever les résidus. Je fignole au coton tige personnellement lol

Halorache-->On enlève l'IHS pour réaliser un montage DoD (Direct On Die) donc pa pour de l'air cooling,je te conseille d'éviter cette manipulation assez risquée.