wurzaag Posté le 13 janvier 2006 à 14:46:00
t inquiète pas, le pad, ou la pate ne doit couvrir que le core du porcesseur, pas tout le die (la petite plaque verte) et tout ca est fait expres pour que ca "s´emboite" parfaitement
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Juste pour info,pour ta culture personnelle uniquement,la "petite plaque verte" qui entoure le Die,ça s´appel le "Packaging".
Le "Core" c´est la puce en elle-même et elle est recouverte du "Die",c´est à dire la plaque metallique que l´ont peut voir a l´oeil nu et qui empeche l´ecrasement du "Core".
Vient ensuite le "Heat Spreader" sur certains CPU (les Intel Pentium IV et AMD Athlon 64) qui vient ajouter une couche de cuivre (plus ou moins epaisse,plus d´un millimetre sur les Pentium) entre le ventirad et le Die qui est toujours present sous le HS,toujours dans le but d´eviter les mauvaises manipulations.
Voilà voilà,c´etait la minute culturelle du Geek. 