Voila un grand merci a ceux qui repondront
J´ai démonté ma ti4200 pour voir un peu comment etait fe le rad et pour changer la pate si necessaire...
Y a du boulot, la pate est appliquée sur la moitié des puces memoires et jai po encore demonter le dessus pour le GPU :s
Bref, j´ai vu dans un monatge qu´il fallait mioeux preferer de la pate ceramique a de l´artic silver est-ce vrai ?
POur le GPU de l´artic silver 5 ca va allez ?
:merco:
ps: jai de la silicone et de l´arctic silver 5 en reserve, je repasse dans 20 minutes pour voir les réponses
Merci encore ; )

ne me demandez pas où j´ai vu cette info ( pour la ceramique) c t un test d´un nouvo rad sur une 6800GT et en anglais, j´ai juste lu qu´il valait mieux preferée la ceramique mais jai po réussi a lire pk...
encore

Il faut juste utiliser de la pate thermique suffisement epaisse pour combler les ecritures sur le GPU.Que ce soit de l´artic Silver 12 ou de la no-name a 1€ les 10Gr ça vas pas faire une grosse difference

Evite seulement d´utiliser de la pate liquide comme la PCM+ de Nanotherm même si elle est plus efficace ( ou alors fais bien gaffe a ce qu´elle soit etalé sans bulle d´air).

J´ai de la AS5 entre ma 9800 Pro et mon VGA Silencer, et pas de problème jusqu´ici, c´est à la hauteur de mes espérances niveau efficacité

ué mais en fait je remet le mm rad

en parlant pâte thermique , j´ai apprit à ne pas en métre beaucoup , mais quand je vois dans les video de pcimpact : la dose qu´ils en mettent , allors je sais plus lol

toutes les methodes sont bonne ?
vaut t´il mieu en mettre beaucoup ou pas beaucoup ?

ça depend sur quoi

Sur le core du CPU en air-cooling,il faut mettre la couche la plus fine possible,juste de quoi être sur et certain de combler toutes les petites imperfections des deux surface ( le core et la base du dissip).
En Watercooling,on peut en mettre un peu plus sans exagerer parce que generallement on sert le waterblock un peu plus qu´un dissipateur air-cooling ce qui fait que le surplus s´evacue de toutes façons.

Sur un GPU,les constructeurs ont la facheuse habitude de graver la reference sur le core donc il faut au moins combler ça et sur certaines cartes recentes,les constructeurs ajouter un Spacer donc il faut une pate suffisement epaisse pour combler l´ecart de surface entre le core et le spacer.

Sur un chipset de mobo,generallement le core metallique en lui-même est renfoncé par rapport au bord en plastique donc il faut mettre la dose et racler avec une lame de rasoir ou une carte telephonique ( ou un truc de ce genre) sans trop insister parce que le plastique est pas lisse donc faut mettre " la dose" quoi,faut pas hesiter.

Par contre,je vois pas de quelle video tu veux parler...

j´en ai mis une paté
nan j´decone mais jen ai pas mal , un peu + que sur le CPU et mais j´ai halluciné par contre c la qualité de montage en usine
Yavait des puces qu´avait juste une pitie goutte meme po étalée et je me demande comment elle a fe pour pas griller
Bref; maintenant c´est le ventilo de la CM ( NF7) qui fe du bruit
La quete du silence ne s´arete t-elle donc jamais ? !?

Ha ça,c´est vite fait,il faut acheter un Zalman ZM-NB47J et fini le bruit

ça vaut moins de 5€ et ça change la vie

Un lien pour voir la gueule du bousin:

http://www.openjl.fr/affiche_produit.asp?num=1914&cata=71&mot=&scata=99

coms , merci des précisions

Paulo53 , si tu depasse pas un fsb de 200 , tu peut sans risque remplacer le ventilo de ta nf7 contre ce rad passif ( €) :

http://www.ldlc.com/fiche/PB00019869.html

coms

Même au dessus de 200 ça passe avec le Zalman

Au pire,tu peux coller un 80mm ( voir plus) devant,ça fera toujours moins de bruit que la saleté de ventilo a la noix des NF7.

Par contre,je vois pas de quelle video tu veux parler

je me suis planté , c´est des videos de tomshardware

de toute façon ke tu en mettes bcp ou pas le surplus est dégager qd ton dissipateur est fixé donc vo mieux pas trop en mettre si tu veux pas ke sa sorte de tout les cotés....