Salut,
Je vais recevoir ma nouvelle carte mère sous peu (certainement demain), ce sera mon deuxième montage, et j'aimerai avoir quelques avis sur la méthode à utiliser et la quantité de pâte thermique à mettre sur le cpu pour pas faire de bêtises
J'ai souvent lu que ça ne servait à rien de l'étaler et que la meilleur méthode était la plus basique : mettre de la pâte au milieu du cpu laisser le poids ventirad l'étaler. Meilleure méthode ?
Ensuite pour la quantité de pâte, j'ai aussi beaucoup lu qu'il mettre l'équivalent d'un grain de riz, genre ça : http://img10.hostingpics.net/pics/193969pate_thermique.jpg ??? Je dois avouer être assez sceptique parce que je trouve ça fait vraiment trés peu... A votre avis ?

Merci d'avance

non c'est pas peu et tu peut prendre ta carte bleu et étalé mais ta carte sera salit

regarde a 2:15

https://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4

C'est pas très peu.
Pour t'expliquer le principe de la pâte thermique:
Si la surface du processeur était parfaitement plate et celle du ventirad aussi, y'aura pas besoin de pâte thermique.
Mais c'est pas le cas, ya plein de petite bosse, des petits trou ect c'est là qu'intervient la pâte, elle va rendre le contact "parfait". Mais la pâte en elle-même est moins efficace que le rad en contact, donc il faut juste assez pour un contact nikel, si y'en a trop c'est contreproductif.