"il me semble que ce qui est utilisé pour assembler les composants au pcb des cartes graphique est de l'etain qui ne resiste pas aux temperatures élévées. "
Oui de la brasure. Ca se fusionne (soude)en four entre 180° et 220°.
Après tous dépendnat du PCB, tu en a du cuivré et meme en l'aluminium, ou les temperature doivent etre revue à la hausse!Differente brasure avec different coef de T° existent aussi
L'aluminium ayant justement pour but la disipation de chaleur, se soude très mal....
Si sony et microsoft avait d'ailleur utilisée de tel PCB les rod n'existerais pas...Il sont si pauvre, il faut bien qu'ils vendent leur console, vous comprenez....
La brassure pour les cms (composant) est differente de la brasure utilisé pour les processeur souder par en dessous!
Les flus egalement...
Bref en dessous de 120° aucun risque à court therme...
Si on atteind 120° sur une CG a mon avis ce n'est pas la chaleur qui la tuera mais la tension ou l'Ampérage exessif, creant cette chaleur...
A 120° les composant en silicium ou en bakelite rigolent bien à cette faible temperature pour eux! Pas l'etain par contre...