La guerre des fondeurs fait rage. Intel, Samsung et TSMC se disputent ainsi la course à la gravure la plus fine. Et si Intel semblait avoir pris l’avantage en s’attaquant le premier au 7 nm, c’est bien TSMC qui offre la primeur de quelques éléments concrets, en annonçant une mise en production dès le premier trimestre 2018.

Nous l'avions expliqué dans un précédent dossier sur le sujet, la réduction de la finesse de gravure revêt une importance capitale pour tous les acteurs du monde de la microélectronique, permettant d’améliorer la puissance d'une puce (SoC, CPU, ou GPU, par exemple) tout en réduisant sa consommation d’énergie et la chaleur qu'elle émet. Dans ce cadre, TSMC vient d'annoncer que ses lignes de production devraient être capables de proposer une finesse de gravure de 7 nm dès le premier trimestre 2018.

Dans un premier temps, ces puces en 7 nm devraient alimenter le marché des smartphones et tablettes, qui représente actuellement la moitié de l’activité de TSMC. Simon Wang, responsable Business Development pour la firme, estime que «la croissance du marché des semi-conducteurs au cours des cinq prochaines années sera tirée par le smartphone, le calcul haute performance, l'Internet des Objets et l’électronique automobile ». On rappellera que TSMC est la plus importante fonderie de semi-conducteurs indépendante. Et si son nom ne vous dit rien, sachez que sa production se retrouve dans les smartphones équipés de puces Qualcomm, Mediatek, NVIDIA ou Apple. (C’est par exemple TSMC qui s’occupera de la puce S2 des Apple Watch 2 en 16 nm).

S'agissant de la concurrence, Intel évoque pour le moment une mise en production de cette finesse en 2020, soit deux ans plus tard, alors même que TSMC évoque déjà la gravure en 5 nm'''. Une phase préindustrielle pourrait d'ailleurs intervenir dès le premier semestre 2019 pour un lancement de la production en 2020.