Le fondeur UMC vient d’annoncer être aujourd’hui capable de fournir en volume ses produits reposant sur la technologie TSV (pour Through-Silicon-Via). Et pourquoi cette information revêt-elle un intérêt ? Tout simplement parce que ce processus de fabrication fait partie intégrante de celui des puces Fiji d'AMD, utilisées par les cartes Radeon Fury.
Bien qu’AMD ait annoncé le lancement de ses Radeon R9 Fury X fin juin, puis celui de ses Radeon R9 Fury il y a quelques jours, la firme semble toujours confrontée à un problème de taille : ses nouveaux produits ont encore peu de visibilité sur le marché, et quand c’est le cas, les tarifs pratiqués s’avèrent bien supérieurs à ceux qui avaient été mis en avant. Ainsi, de nombreux modèles de Fury X sont en rupture de stock, ou sont commercialisés entre 750 et 800 €, au lieu des 719 € initialement prévus. Quant aux Fury, la seule version accessible sur le marché est la Sapphire Radeon R9 Fury OC 4 Go, et si Asus a également annoncé une déclinaison STRIX, cette dernière reste toujours introuvable.
Toutefois, une éclaircie pourrait venir dissiper ses sombres problèmes de disponibilité, une éclaircie qui prendrait la forme d’un communiqué du fondeur UMC (l’un des trois « pure players » sur le marché des semi-conducteurs, avec TSMC et GlobalFoundries). Ce dernier vient en effet d’annoncer l’augmentation de ses capacités de production sur le process dit « TSV ». Hors c’est ce process qui est utilisé pour fabriquer les fameux interposers, ces éléments intermédiaires en silicium qui permettent une très forte densité de connexion entre les modules mémoire HBM et le GPU Fiji, sur les cartes Radeon Fury.
Evidemment, ce n’est là qu’un élément parmi d’autres dans un processus de fabrication complexe. Mais il pourrait ouvrir la voie à une distribution plus large des nouvelles cartes AMD, que ce soit en quantité, ou en nombre de partenaires impliqués, ce qui clairement ne serait pas un luxe, à un moment où, par exemple, les modèles de GeForce GTX 980 Ti personnalisés sont partout.