Les avancées en matière de gravure de semi-conducteurs sont le théâtre d'une compétition acharnée. Dans la bataille, le géant américain Intel semble concéder la supériorité de TSMC, le titan taïwanais de la fonderie. Apple est l'entreprise qui pourrait tirer le meilleur parti de cette situation.
TSMC, le maestro taïwanais de la micro gravure
La course à la miniaturisation des composants électroniques est implacable, et la gravure en 2 nm est le prochain jalon que vise l'industrie. TSMC, leader incontesté dans le domaine, semble prêt à franchir cette étape cruciale. Alors que d'autres se positionnent pour être les premiers à atteindre ce cap, TSMC mise sur sa capacité de production élevée et sa clientèle de prestige (Apple, Nvidia, Qualcomm…) pour conserver son statut.
La production de masse des puces en 2 nm devrait débuter aux alentours de 2025, avec Apple en ligne de mire pour être le bénéficiaire principal. Ce partenariat privilégié avec TSMC est de nature à conférer à la firme de Cupertino un atout considérable par rapport à ses concurrents, même s'il y a de quoi douter des affirmations du Taiwan Economic Daily.
En effet, Apple vient tout juste de lancer ses puces M3 en 3 nm, intégrées dans ses nouveaux MacBook Pro. Si l'on regarde le nombre d'années qu'a passé avec ses puces en 5 nm, il est difficile d'imaginer un changement aussi soudain que 2025. Apple aime la stabilité et n'a pas tendance à passer à autre chose si facilement, pas certain que les Mac soient les premiers à bénéficier du 3 nm ; mais nous verrons.
Intel face à un dilemme
Intel, de son côté, semble s'orienter vers un changement de cap. Les récentes rumeurs autour des processeurs Nova Lake suggèrent que l'entreprise pourrait se tourner vers TSMC pour bénéficier de son processus de gravure en 2 nm. Ces processeurs, qui se situent à l'horizon 2026 après les générations Arrow Lake, Lunar Lake et Panther Lake, symbolisent une évolution majeure pour la firme de Santa Clara. Intel envisage une refonte profonde de l'architecture de ses puces, avec notamment l'intégration de la partie graphique Intel Xe3-LPG, promettant ainsi une nette amélioration des performances.
Bien qu'Intel prévoie de développer ses propres capacités de gravure avec les technologies Intel 20A et Intel 18A via son service de fonderie, la possibilité de s'appuyer sur TSMC pour certains produits soulève des questions stratégiques. En tout cas, ce n'est pas de cette façon que les États-Unis parviendront à s'émanciper de l'Asie. Peut-être qu'un énième ban de la part de l'oncle Sam sera la solution magique.
Intel deviendrait donc dépendant d'un fondeur externe. En s'associant à TSMC, Intel pourrait ainsi s'assurer de rester compétitif. Pour Apple, cette évolution est synonyme d'opportunités. En s'assurant un accès privilégié aux technologies de gravure les plus avancées, la marque à la pomme pourrait renforcer sa position sur un marché qui n'est pas au top en ce moment.